光模块是干啥用的？详细点
2023-06-13本文主要是 光模块是干什么用的？详细点 相关的知识问答，如果你也了解，请帮忙补充。
光模块的作用就是光电转换，用于交换机与设备之间传输的载体，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光模块相比收发器更具效率性、安全性。
扩展资料
①光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
参考资料百度百科“光模块”
参考知识1光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
发射部分是：输入*定*率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：*定*率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
拓展资料
光模块，英文optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。有热插拔和非热插拔之分
光收发一体模块（Transceiver）：主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
光转发器（Transponder）：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
1、SFF光模块
SFF是Small Form. Factor的简称，称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2、SFP可插拔光模块
SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3、GBIC光模块
GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。
4、XFP光模块
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
5、SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
6、300pin MSA光模块
300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
7、XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
8、XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。
9、 BIDI光模块
BiDi是Bidirectional的缩写，即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。
BIDI 模块必须成对使用。
10、CWDM光模块
CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分复用器，也称粗波分复用器。采用CWDM 技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。
参考知识B光模块又可叫光纤模块，是光收发一体的热插拔性模块，它是光通信中的核心器件，是交换机、路由器等传输设备之间的传输载体。
通过光纤连接，能够完成光信号的光-电/电-光转化过程：信号→物理/模拟转变→模/数变换（电端机）→电/光转换→光纤（信道）→光/电转换→数/模变换→模块/物理变换→信宿；光模块工作在物理层。
传输速率：1.25G、10G、25G、40G、100G、200G、400G光模块；
传输距离：多模几百米的，单模几公里的；
封装模式：SFP、SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP56、QSFP-DD等；
调制方式：NRZ/PAM4/CWDM/DWDM/PSM；
是否支持波分复用：灰光模块和彩光模块；
工作模式：双纤双向，单纤双向。
参考知识C 光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换，用于交换机与设备之间传输的载体，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光模块相比收发器更具效率性、安全性。
结构：
发射部分是：输入*定*率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：*定*率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。
应用：
D/T的英文全称是：datacom/telcom。数据通讯主要包括电脑视频，数据通讯等。telcom主要包括是无线语音通讯等。
此类产品多用于光纤的网络中的主干网络。
PON:英文：passive optical network 即：无源光网络。此类产品主要应用于光纤网络系统中的接入网等。其中的triplex产品出类可以传输光纤信号外，还可以输出模拟信号。
光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。
类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。 参考知识D 光模块就是一个光电转换模块，光模块的作用就是将设备的电信号转换成光信号，这样就可以在光纤中传播，有着电缆传播没有的优势，比如传输距离、传输速率等，到达目的地后，在通过光模块将光信号转换回电信号，以便设备使用。光模块只是一个转换装置，需要插在或焊在设备上使用。