smt贴片加工对锡膏都有哪些要求

2023-06-21

本文主要是 smt贴片加工对锡膏有哪些要求 相关的知识问答,如果你也了解,请帮忙补充。

锡膏是贴片加工厂中不可少的一种工艺材料,下面小编来说说锡膏的选择和使用要求。
一、锡膏的选择
锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质量和成本都有很大的影响。
二、锡膏的正确使用与保管
锡膏是触变性流体,锡膏的印刷性能,锡膏图形的质量与锡膏的黏度,触变性关系极大,而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量,合金粉末颗粒度,颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动,因此,要控制环境温度在23℃±3℃为最佳,由于目前锡膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响锡膏质量,一般要求相对湿度控制在RH45%~70%,另外,印刷锡膏工作间应保持清洁卫生,无尘,无腐蚀性气体。
目前PCBA加工组装密度越来越高,印刷难度也越来越大,必须正确使用与保管锡膏,主要有以下要求:
1. 必须储存在2~10℃的条件下。
2. 要求使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时),待锡膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结。
3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀,手工搅拌时应顺一个方向搅拌,机器或者手工搅拌时间为3~5min。
4. 添加完锡膏后,应盖好容器盖。
5. 免清洗锡膏不能使用回收的锡膏,如果印刷间隔超过1小时,须将锡膏从模板上拭去,将锡膏回收到当天使用的容器中。
6. 印刷后在4小时内过回流焊。
7. 免清洗锡膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但如果修板时使用了助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。
8. 需要清洗的产品,回流焊后应在当天完成清洗。
9. 印刷锡膏和进行贴片操作时,要求拿PCB的边缘或戴手套,以防止污染PCB。
三、检验
由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验,目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验,窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。
参考知识1 这是很专业的工艺呀。一般以锡膏来说主要是它的成分,那么就包括金属成分跟化学成分。金属分为有铅与无铅,有铅来讲,一般都是用锡铅合金63/37。无铅的就很多种啊,一般有锡银铜SAC305,低温用的锡铋银等等的。化学的就有助焊剂跟粘着剂的比例,当然这两种成份就是商家的秘密的,也关系著焊锡的效果好坏。再者就是锡膏的颗粒大小,还有存放与使用的时间。以上先简单回答你吧! 参考知识B 关喷水孔越本外科墙
相似知识
SMT贴片PCB板锡膏厚度薄了会有啥后果 SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键
锡膏的选择(SMT贴片) 参考知识11.考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求:高,中,低温锡膏。2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;采
锡膏的选择(SMT贴片) 1.考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求:高,中,低温锡膏。2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;采用溶剂清洗
SMT贴片加工 Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。SMT是一种表面贴装技术,是电子组装行业中流行的技术和工艺,SMT贴片是基于PCB,首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上然后,使用贴片机(延伸阅读
141.请详细介绍SMT贴片技术? Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。SMT是一种表面贴装技术,是电子组装行业中流行的技术和工艺,SMT贴片是基于PCB,首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上然后,使用贴片机将电子元器
smt仓库锡膏发料怎么发,都有哪些流程? 参考知识1  smt仓库锡膏发过程包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修。  相应的每一步骤流程为:  1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准
一般smt贴片机生产线上有哪些设备呢? 一条smt贴片生产线主要核心的组成设备必要有锡膏印刷机、贴片机和回流焊。如果组成效率高的smt贴片机生产线那包括的设备就比较多了,有锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机、smt检测设备(包括AOI
smt贴片加工啥意思? smt贴片加工SMT贴片加工就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接。首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上然后,使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上(这些焊盘