凝胶贴牌、大包？凝胶贴牌加工的，能介绍一下吗？
激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
参考知识1
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参考知识B
1~溶液剂分为,低分子溶液剂和高分子溶液剂,其中高分子溶液剂也是匀相,热力学稳定体系.但为粘稠性流动液体.
2~亲水高分子溶液如,明胶水溶液,琼脂水溶液,当温度降低时,水被全部包含在网状结构中,形成不流动的半固体状物,称为凝胶.软胶囊的囊壳就是这种凝胶.
3~当凝胶失去网状结构中的水分时,体积缩小成干燥固体成为干胶.