热风枪和BGA焊接都有什么区别，不同处？请师父们说说
参考知识1
热风枪
还有一个名字叫解焊机，解焊嘛，是用来取下主板上的零件的，芯片用
烙铁
比较难取，用热风枪整体加热取下芯片就很简单，上芯片也很简单，对差不多正吹上在拨正就可以，我以前是在华硕做手焊的，做的多的话不是什么问题，烙铁手法多热风枪没有什么难的，注意好时间热风枪危险容易弄糊主板，我懂的也不多，
BGA焊接
大都是焊接内脚芯片，内脚芯片和外脚芯片的区别是内脚芯片焊接的时候要在芯片内部铜点上植锡球（我的理解）有些内脚芯片上是自带锡球的，外脚芯片直接可以用烙铁拉焊，内脚芯片放到主板上看不到芯片腿，需要用BGA机台，可以这么说
电脑主板
，除了
CPU插槽
和南北桥三个以外，所有部件都可以用热风枪来装（单只贴片元器件）BGA机台作业的话在华硕叫做砍桥，我也见过用热风枪装南桥的砍球（个人认为是南桥上不带小
电容电阻
，北桥容易把上面的零件吹飞）热风枪掌握好时间段的话是最有效，效率最高的焊接工具（焊接芯片成功率低），BGA机台没什么技术含量，用到他的时候主板已经报废一半了，烙铁才是最牛逼的焊接工具，用烙铁装
HDMI接口
，补主板铜点，补主板连线才是手焊最高境界，希望能帮到你