过炉时不要不要做载具？如果要，在什么情况下需要载具？
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。
所谓的【SMT过炉托盘或过炉载具】真的就是拿来盛载PCB然后拿去过回流焊炉(Reflow Oven)的托盘或载具。托盘载具上面通常会有定位柱用来固定PCB以防止其跑位或变形，有些更高级的托盘载具还会多加一个盖子，通常是给FPC用的，并安装磁铁于上、下载具当吸盘扣紧用，这样可以更确实的避免板子变形。
使用【SMT过炉托盘或过炉载具】的目的通常有：
1、降低PCB变形。
这里之所以说是「降低」，而不说「防止」，是因为不论过炉载具设计得再好，PCB经过回流焊高温后多多少少还会有一些变形，只要变形在不影响品质的范围内就可以了。
2、防止过重零件掉落。
以上两点其实都与SMT回流焊炉(Reflow oven)的高温区有关，以现在绝大部分产品采用无铅制程来说，无铅的SAC305锡膏的熔锡温度为217℃，而SAC0307锡膏的熔锡温度大约落在217℃～225℃，其回流焊最高温度一般都建议在240～250℃之间，但是为了成本的考量，一般我们选用的FR4板材为Tg150以上而已（不清楚Tg是什么的朋友，请参考【何谓玻璃转移温度(Tg, Glass Transition Temperature)】一文），也就是说PCB进入到回流焊炉高温区的时候，其实早就超过其玻璃转移温度变成橡胶态，橡胶态下的PCB会变形只是表现出其材料特性刚刚好而已。
再加上板子厚度的变薄，从一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，深圳宏力捷还见过0.4mm的PCB，这样薄的电路板在经过回流焊炉（SMT Reflow）的高温的洗礼时，就更容易因为高温而出现板子变形的问题了。
至于打在第一面的过重零件，容易在过第二面回流焊掉落的原因应该不用多做解释了，反而是很多朋友有疑问【为什么SMT二次回流焊时第一面零件不会掉落？再回流焊熔锡温度会升高?】，就请自行参考相关文章了。二次回流焊时避免第一面零件掉落的解决方法
【SMT过炉托盘或过炉载具】就是为了克服PCB变形与零件掉落的问题而出现，它一般利用定位柱来固定PCB的定位孔，在板材高温变形时有效维持PCB的形状降低板材变形，当然还得有其他的筋条来辅佐板材中间位置因为重力影响可能弯曲下沉的问题。
另外，也可以利用过炉载具不易变形的特性在「过重零件」的下方设计肋条或支撑点来确保零件无掉落的问题，不过这个载具的设计必须非常小心以避免支撑点过度顶起零件造成第二面锡膏印刷不准的问题发生。
参考知识1
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。