BGA返修台是做什么的啊？
BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。
参考知识1
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!
一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!
所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 .这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思.
见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热. 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!
因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题.
当然还可以去除一点湿气!
BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
参考知识B
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了....本回答被提问者采纳
参考知识C
把主板等放在台上 通过固定温度的热风加热来融化锡 而取下或安装芯片
参考知识D
用来拆焊BGA等IC芯片的