pcb电镀镍金板上锡不良的根本原因都有哪些？

2023-01-07

客户贴片过程中出现，测镍金厚度及表观都正常。答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。如果用酸性助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。参考知识1 也要看客户用的锡膏.主要拒焊的原因可能是因为镍层不纯. 参考知识B 1.可能焊盘被氧化
2.客户给焊盘锡膏上得太少，导致过回流焊后锡只分布在焊盘上部分地方
3.客户的锡膏有问题，锡膏存储时间过长，或者在存储或使用过程不规范受到污染

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线路板中经常会出现镍金板厚度要求为多少 u" 。请问u"代表的是多少μm啊？是个啥样的转换关系？ u"即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板

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请问大侠，PCB表面处理沉锡工艺后留在PCB板上有啥物质? 参考知识1沉锡工艺特点就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。沉锡用的是锡的盐，配成的是含

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