导热硅脂 导热硅胶 导热软矽胶垫 相变导热绝缘材料 柔性导热垫 等等还有一些新材料 哪种最好？
随着新技术的发展及智能化的提升，大功率芯片及电子产品的集成度也越来越高，对散热的要求也越来越高，导热材料作为散热的中间媒介，高导热、低热阻、紧密贴合等成为好导热材料的选择标准。
以5G通讯用的各种大功率芯片为例，常见的通常采用：
①高导热的导热硅胶片，如力王新材的10W/m.k、13W/m.k及15.6W/m.k的高导热导热硅胶片；
②高导热相变导热片，目前有力王新材的8W/m.k的相变导热片，特点是低热阻，厚度薄，8W/m.k的相变导热片的导热效果跟13W/m.k甚至15.6W/m.k高导热硅胶片效果差不多；
③高导热硅凝胶，说是导热硅胶片的凝胶状态的产品，实际有些区别的，目前最高8W/m.k，特点是没有固定形态，热阻低，易于填充各种不规则缝隙，导热效果要远比8W/m.k的导热硅胶片要好。
参考知识1
这种散热的材料，最好是用散热硅胶片，它可以很好地连接发热器与散热器，实现零距离传热，你可以看一下这个网址，兴许对你有用http://blog.sina.com.cn/szaocn
参考知识B
铝....铜.....硅脂.....银.....更好是金.....
参考知识C
是散热片么 用铜的啊 再抹点硅脂 不都是这样么