蚀刻PCB电路板化学名
电路板蚀刻液
一、 三氯化铁蚀刻液 在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。 三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。 1.蚀刻时的主要化学反应 三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。 FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。 FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2 Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应： CuCl2＋Cu →2CuCl 所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。 在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。 一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。 蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：
参考知识1
蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。
通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。从理论上讲，凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的试剂，都可以用来蚀刻敷铜箔板，但权衡对抗蚀层的破坏情况、蚀刻速度，蚀刻系数、溶铜容量、溶液再生及铜的回收、环境保护及经济效果等方面
参考知识B
蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。从理论上讲，凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的试剂，都可以用来蚀刻敷铜箔板，但权衡对抗蚀层的破坏情况、蚀刻速度，蚀
参考知识C
无论是化学蚀刻还是电解蚀刻最终都会产生重金属离子和少量的刺激性气体，或者说蚀刻工艺本身就决定了其非完全环保的特点。即使很多资料上宣传的环保配方在实际应用中也未必能够达到较高的环保要求。不过我们在日常的蚀刻工作中还是会存在一些选择机会的，尽量避免高浓度强酸和铜盐蚀刻剂的使用，在废液的处理时多多考虑绿色排放的标准，毕竟地球是我们人类共同的唯一家园。
参考知识D
一般用三氯化铁加水配置而成。三氯化铁土黄色的固体，容易吸收空气中的水分。