一般的芯片说明书的有焊接温度(Junction Operation Temperature)这是焊接温度? 焊接温度: 1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃; 2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃; 3 、维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内; 4、 维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。 5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行; 6、无铅专用烙铁,温度为360±20℃。 扩展资料: 一般情况下按照芯片说明焊接,如果不行,温度高些,焊接时间短一些即可。 烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。 烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。 因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接,包括返工,会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力,并且效果是累积的,因此不宜让电容多次接触到高温。 参考资料来源:百度百科——焊接 恩 是的 我这样做的 因为手册上面说 连接温度最大115度,我用的200度,发现焊锡根本不化 于是我继续调高 然后 终于焊接起了 最后的温度 350 哎悲哀 有可能器件报废了,根据阁下的经验一般按照手册提高多少度 你可能看错了,焊接温度不可能是115度,焊锡根本不可能化。
如果是,实际的情况是不能融化焊锡。我想把温度提高可以么?有经验的朋友谢谢分享一下
比如lm1117焊接温度260,10s;max812 焊接温度300,10s;(这些是绝对安全温度)
比如max812,比如你焊接温度350,5s作用,根本不影响。