固晶锡膏与普通锡膏有啥区别？
2023-06-18本文主要是 固晶锡膏与普通锡膏有什么区别？ 相关的知识问答，如果你也了解，请帮忙补充。
固晶锡膏与普通锡膏的区别：1、共同点
1.1 都是锡膏状态，且根据熔点选择不同合金的锡粉组成
1.2 都是罐装或者针筒包装
1.3 都分有铅、无铅两大类
2、不同点
2.1 普通锡膏：普通SMT锡膏由于应用的的要求不高，所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低，所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同，其实主要原因还是，由于普通SMT市场过于庞大，大量参差不齐的锡膏企业涌入，为通过价格竞争获得市场，就在成分上进行降低质量水平的代价来实现目的。
2.2 保存不同：行业里很多固晶锡膏使用针筒包装，普通SMT锡膏是罐装。其实抛开锡膏厂的技术水平不谈，主要还是取决于客户的应用量决定的。因为SMT客户需求量大，每次投料就有数公斤，用针筒包装，成本高且操作不方便。而固晶锡膏一般单次使用量少，用针筒包装便于单次使用量的控制，仅此而已。
2.3 粒径不同：普通SMT锡膏，一般3、4号粉即可满足，而固晶锡膏，主要由于元件属于微小范围，有的甚至纳米范围，所以要求锡膏粒径也偏小，多用6、7号粉颗粒。当然，颗粒越小，氧化程度越高，所以锡膏的保存也有一定的技术壁垒，这也是个别锡膏厂家自称，固晶锡膏一定要针筒包装的原因，但如果锡膏做的稳定，罐装也是可以实现的。
2.4 配方不同：一般固晶工艺或者叫倒装工艺时，客户设备都会有氮气保护，对锡膏的使用有利，但要求锡膏对粘度、黏性、流动性、抗氧化性、抗坍塌性、润湿性等有较高的要求，因为元件都是纳米级，略微的偏差都会在放大50倍甚至100倍的显微镜下进行评判。
2.5 温度选择差异：普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择，但固晶锡膏大多选择高温锡膏，主要是考虑二次回流焊。大多厂家以前选择305锡膏，熔点在217度左右，但由于应用领域不断扩大，LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏，确保二次回流焊时焊点的稳定。
2.6 对合金的选择：传统SMT锡膏，由于ROHS的要求，基本都实现无铅化；但对固晶锡膏、封装锡膏而言，由于在锡膏焊接工艺，无铅的高温锡膏最高只能在250度左右，不能实现290度以上的熔点要求，所以ROHS出台豁免条款，对含铅大于85%的锡膏进行ROHS豁免，所以有sn5Sb92.5Ag2.5的高铅锡膏，广泛应用在固晶、半导体封装领域。
由于锡膏起步于日本，发扬于台湾，国内也是由于改革开放以后由台湾企业带入国内，但大量的高端市场基本被日本、美国品牌垄断，千住、阿尔法、铟泰、KOKI等等外资品牌占据高端市场的95%以上，国内品牌还处于山寨、低价互拼的阶段。2017年，国家开始对半导体产业链进行深度探讨，要求整合产业链国产化技术，由科研院校牵头，企业家投资落地成立实体企业，由此半导体国产化的浪潮由此拉开。
最前端的锡粉，由武汉科技大学材料学院进行，成立湖北赛格瑞电子科技公司，主攻金属材料及5G光电；由常州大学石油化工学院牵头，成立苏州杜玛科技公司，主攻锡膏等电子焊接辅材，在LED固晶、封装锡膏上有独特配方。
在目前万物互联的时代，电子产品小型化快速应用，芯片不断升级，制程技术不断提高，Mini LED的应用越来越广，对固晶锡膏的需求也越来越大。 参考知识1
包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30g或10g。作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片。锡膏保存及处理事项：小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触后请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发的气体；锡膏应冷藏在5-10度以延长保存期限；在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水分在锡膏表面冷疑；为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约2~5分钟；要最大限度的维护开了罐的锡膏特征；印刷过后的线路板，应尽快的将其回焊处理；锡膏最佳的使用温度为24+-3度，湿度为65%以下。
锡粉的不同：固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小。包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30ML或10ML。作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片。固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足ROHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次；锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上锡膏放在空瓶内重新搅拌3~5分钟。
锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：储存：焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏 分开储存。温度在约为（2—8) ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。
锡膏使用：使用环境温度 23-27oC湿度40-60%RH。超出此范围的环境状况，会引起锡膏性能的劣化。锡膏回温时间4小时左右。绝对不能采用加热的方式缩短“回温”时间。锡膏添加遵守“少量多次”原则，自动印刷过程中锡膏滚动条高度在1-37.5px为宜。余留在刮刀两侧的锡膏定时收取。停留在网板上的锡膏超过1H以上不使用时要收取到锡膏瓶里保存，防止锡膏变干和氧化，使用时需重新搅拌。使用过的锡膏和未使用过的锡膏要分开保存，二次使用时使用过的锡膏添加到新锡膏中使用。印刷完成后应尽快贴装并完成焊接，长时间停留可能会导致锡膏吸潮、氧化和发干，引起焊接性下降。选择合适的炉温曲线，严格按照料规格书中推荐的参数来进行设定温度，而规格已是中标的是指产品实际受到的温度，而实际温度通常和设定的温度相差约20度，因此需要通过实际测量后做参数的调整，过低的温度将导致出现空洞或上锡效果不好等问题。固晶锡膏是一个技术性极强的产品，它所涉及到的学科包括：金属冶炼学、有机化学、物理学、流体学等等。锡膏是由焊料合金和助焊剂组成，其它助焊剂中包含了：树脂、活性剂、溶剂、触变剂、及其它的添加剂。
