波峰焊机和浸焊机有啥区别

在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少（焊接成本问题）；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，三是中小批量多品种焊接需要预成型的短脚工艺及双面混装的高避焊焊接需要（成型人工及高避只能波峰机焊接一面，另一面需要手工焊接）。

（图一： 高透锡焊接案例 - 汽车控制产品）

再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，传统波峰焊针对大批量单品种单双面板的生产模式，已经难以满足上述生产要求，那么我们在工艺上面临什么样的挑战！

（图二：大热容量双面混装产品- 大功率电源类产品）

自动浸焊工艺在传统浸焊基础优化发展而来的自动焊接技术，相比波峰焊焊接工艺，自动浸锡的优势是能满足大热容及双面混装高密避焊，其极低的运行成本（低氧化及低电耗，极小的焊锡投入），满足现阶段通孔器件越来越少，中小批量多品种的焊接需求的最佳焊接设备。

全自动浸焊机目前主要应用领域：

 针对主要为直插件及混装焊接的产品，如：航天航空电子，船舶电子，汽车电子， 仪器仪表， 新能源控制，电源产品，工业控制，仪器仪表，家电控制板，安防产品等大中小批量多品种高要求焊接。还可以针对电机线圈高温引脚上锡与通孔器件的引脚镀锡测试与浸焊耐温测试。

DS300FS

全自动浸焊机的焊接原理：

首先通过对已经插件PCB进行助焊剂喷涂，对喷涂后的产品进行可停留式预热（激发助焊剂活性预热降低PCB接触高锡温变形及溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体），通过对预热的停留时间及温度的精准控制，满足不同产品及焊剂需要预热要求，预热完成后进入浸焊区，通过对各项浸焊参数的设定（如：浸焊角度 ，浸焊时间， 浸焊温度， 脱锡速度， 脱锡角度等精密控制）完成不同产品需要的焊接参数，完成焊接后再进入冷却出板区，完成整个焊接过程。

一：可焊接目前工艺主流的双面混装产品的二次治具避焊焊接，标机最高避焊能力达35MM，是目前市场上焊接最大高度的设备之一。

二：可长脚焊接作业，短脚工艺无法满足高密度插件，中小批量多品种焊接可减少产品元件需要预成型的焊接烦恼，焊接后再剪脚！

三：大热容产品焊接的透锡率可控更高，针对不同产品可以设置不同预热参数及浸锡参数，透锡率灵活可控。

 四：针对温度敏感器件的焊接，可以通过优化预热及锡温与浸锡时间，达到稳定焊接的目的。

五: 目前客户最关心的运行成本，目前整机功耗低于2.5KWH，8小时运行氧化物低于0.5KG（不同锡材与焊剂可能会有区别）且波峰焊机的1/10左右，另无需氮气介入，无额外的焊接成本。

六：焊接参数数据化，无需要专业的焊锡技工，降低对人员的经验的依赖，可确保每一款产品不同时间及不同人员作业的品质一致性。

七：不同批量的不同焊接参数混装生产模式，产品多样化订单的今天 ，电子企业在最短时间需要交付不同款产品的订单数量，可以通不同产品通过相同宽度的治具，通过条码及电子标签类的扫描系统，将每一个产品的焊接配方化，每一次都调用对用的焊接参数焊接，实现同一线生产多款产品应对交付。（功能选装）

八：设备维护成本低，普通波峰焊，选择性波峰焊，机械手式焊锡机都需要专业的技术人员及生产耗件，如波峰焊的传输爪损耗，选择性波峰焊的喷咀及氮气损耗，机械手的铬铁头的损耗，而全自动浸焊机几乎没有这方面的损耗器件。