芯片通过馈线与天线相连，不应该是芯片输入阻抗与馈线特性阻抗匹配，天线输入阻抗与馈线特性阻抗匹配吗？为什么说是芯片与天线匹配呢？难道芯片直接连接芯片？
RFID标签天线与芯片进行匹配： 感谢您的回答，想再问一下，微波段的芯片与天线是怎样相连的呢？比如2.4G，也是直接相连吗？不加匹配网络而是通过改变天线形状结构与芯片进行匹配吗？本人学生，求不吝赐教！ 微波段的不是很清楚 应该是直接连的 标签要做的体积小集成度就高
低频、高频(125K-13.56MHz) 都是切割磁力线原理，也就是说标签和读写器的天线都是回路线圈，通过电感耦合交换无线信号。
超高频是电磁波发射，返回携带数据，标签和读写器的天线都是发射的，不是闭合回路。
蕊片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片组：除了最通用的南北桥结构外，芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
参考知识1
有点乱
如果是标签天线 是直接和标签芯片连接的 常见的低频 高频是回路天线 超高频是发散天线
读写器天线是通过馈线和读写器芯片相连的
天线匹配:
低频 高频(125K-13.56MHz) 都是切割磁力线原理 也就是说标签和读写器的天线都是回路线圈 通过电感耦合交换无线信号
超高频是电磁波发射 返回携带数据 标签和读写器的天线都是发射的 不是闭合回路追问
这里的电容主要指芯片方面的电容值，电感主要指天线方面的电感值。
可以搜索一下“射频卡综合频率测试仪”，可能会有所借鉴作用