开机电脑显示：BGA solder joint crack ，不知道是哪个地方坏了，有经验的朋友给个主意，谢谢了
参考知识1
没辙了 只能送修了 自己又弄不好的 参考资料：http://zhidao.baidu.com/question/83026261.html?si=1&pt=360se%5Fik
首先 雷打坏 即使你的笔记本在保修期内 惠普是不给保修的
第二你在保修期内 去惠普金牌维修点修 独立显卡的至少1000元 他不管你虚焊不虚焊 直接换主板
如果去外面的维修点 几百块就可以修好 但是质量没保证 最好照个有经验的专修惠普的
参考知识B
不在保就找维修吧，300元左右可以修好，打雷也能坏，真是运气不佳。祝你好运！
参考知识C
笔记本被雷击后，常见的故障有：一，网卡不好使，二，主板不供电，三，南桥主控外设备的BGA芯片烧坏，建议您送修检测
在北京我帮您免费检测确定一下，当天可以修复
不在北京的话，建议您找家信誉好、技术好的维修商帮您检修。
参考知识D
我是来看惠普热闹的。
我用的是联想，对得起 中国制造 四个字，哈哈。
你先看看下面的连接，立面有对bag虚焊的介绍，，我觉得还是送客服吧，虽说揭穿惠普不是金牌的，但是有二级工程师资格证的人还是有几个的，看你运气了。