松香 助焊剂 焊锡膏的区别是啥?

2023-06-17

松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么?各有什么作用?谢谢了

区别:

1、原料不同:

松香

固体松树脂,制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中,去除焊盘上的氧化物,有利于焊锡的焊接。

助焊剂

是一种焊接的辅助材料,不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成,在松香的基础上加工而成的,性能更强,比松香更加好用。

焊锡膏

膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。

2、腐蚀性不同:

清洁的表面会很好地挂锡,这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外,带有腐蚀性成分的原因,通过轻微腐蚀,将表面彻底清洁,使焊锡能很好地挂上。

松香只是简单的表面活性剂,使焊锡同焊接表面能充分浸润。

3、熔点不同:

助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。

当我们在焊接的时候,助焊剂会比焊锡材料先融化,很快覆盖于焊料表面,使其起到防止金属表面氧化的作用,并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。

扩展资料:


助焊膏作用:

1、去除表面氧化物

大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。

在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。

2、降低材质表面张力

物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。

熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。

参考资料:百度百科 松香

百度百科 助焊剂

参考知识1 助焊剂是统称,松香,焊锡膏都属于助焊剂,最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,出现圆圆的球状,很容易虚焊),其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类:一是无机助焊剂,二是有机助焊剂,三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐,比如正磷酸H3PO4,有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素;相对来说,无机助焊剂活性最强,去除氧化膜效果最好,但腐蚀性也强,很容易伤及金属及焊点,一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂,焊接后可用溶剂清洗,不过电路板的有些部位是很难清洗的,所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂,也有一定的腐蚀性,且残渣不易清洗,挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液态松香有一定活性,呈现较弱的酸性,能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且使用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来,松香是常用最好的助焊剂。 参考知识B 助焊剂是一个统称。松香,焊锡膏都属于助焊剂,用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性。主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
助焊剂分成三大类:
一、无机助焊剂,
二、是有机助焊剂,
三、松香。
无机助焊剂一般是某些酸或者盐,比如正磷酸H3PO4,有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素;相对来说,无机助焊剂活性最强,去除氧化膜效果最好,但腐蚀性也强,很容易伤及金属及焊点,一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂,焊接后可用溶剂清洗,不过电路板的有些部位是很难清洗的,所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂,也有一定的腐蚀性,且残渣不易清洗,挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液态松香有一定活性,呈现较弱的酸性,能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且使用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来,松香是常用最好的助焊剂。
参考知识C 区别与作用:
松香---固体松树脂,制作助焊剂的原材料。
助焊剂---液体,主要成分异丙醇、松香、有机酸等;用于电子线路板的零件焊接,去除焊盘上的氧化物,帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏---膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。
参考知识D 东鑫泰焊锡认为松香有很多级别的,可用于焊接,印刷,医用等。助焊剂DXT-398A可于,电子线,变压器,电路板等 产品。锡膏主要用于焊接电子电源板面。
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