我是PCB制造行业的新手，今天在看资料的过程中遇到了一个名词，“蚀刻因子”不懂是什么意思。 参考资料：http://hi.baidu.com/jm%5Fepc
望了解者给予解答，小弟在这儿多谢了！
蚀刻相关术语2009-03-31 22:14侧蚀
发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。.
侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
蚀刻系数
导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数＝V／X
用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。
镀层增宽
在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。
镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。
镀层突沿
金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。见图10-2(上图)
蚀刻速率
蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。
http://hi.baidu.com/jm%5Fepc/blog/category/%CA%B4%BF%CC%D7%A8%C7%F8 这里有更详细的蚀刻相关内容，供参考。
Etching Indicator 蚀刻指标 （台） 蚀刻指示图
这个“蚀刻因子”好象是台湾与大陆语言称呼的不同
参考知识B
众所周知，PCB 导线是通过化学蚀刻而形成的。由于蚀刻液是从露铜表面开始向内部(或下面)逐步进行蚀刻的， 所以向内部(下面)垂直腐蚀的同时，也向侧面铜箔进行水平腐蚀，形成所谓的腐蚀侧蚀现象。为了定量比较蚀刻线的蚀刻质(侧蚀大小)， 我们定义了蚀刻因子， 用其作为定量衡量蚀刻质量和蚀刻线蚀刻能力的指标。然而，对于蚀刻因子的实际计算却一直存在多种理解 。深圳卓力达可以提供完整的答案。