本文主要是 为什么华为有5G芯片，却做不出5G手机？ 相关的知识问答，如果你也了解，请帮忙补充。
参考知识1关于华为P50主推4G手机这件事，很多人都表示不能理解。“当年号称5G专利世界第一，为什么自己连5G手机都不发布？”“华为P50 Pro用了麒麟9000，为什么不主推5G手机？”……
嘲讽也好，关心也罢，都导向了一个问题：为什么华为在拥有5G芯片的条件下，依然不能主推5G手机？
说起这其中的原因，自然不能忽略来自美国的四轮制裁，结果就是，比麒麟芯片更早陷入窘境的，是华为的5G射频元件。
手机射频元件主要包括基带芯片、收发器、射频前端、天线等几个部分，智能手机想要实现通信功能，缺一不可。
其中， 基带芯片 主要用于信号处理，一般情况下集成在处理器上面。华为的5G基带芯片在领域内水平很高，拥有全球领先的巴龙系列，出厂时直接集成在麒麟9000上，并不是导致目前困境的主要原因。
而 射频前端 （RFEE）是移动通信系统的核心组件，主要由功率放大器（PA）、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)、低噪放大器(LNA)构成， 是国内目前最薄弱的环节， 也是华为当下不能主推5G手机的主要因素。
放眼全球市场，射频前端领域主要被美日垄断，占据了95%以上的市场份额，主要企业包括博通Broadcom、科沃Qorvo、思佳讯Skyworks、高通Qualcomm、村田Murata、太阳诱电、TDK等。
此时，可能大家也会想到国产替代的层面上来。其实，早在美国第一轮制裁开始的时候，华为就已经实现了手机4G射频前端的去美国化，PA、LNA、射频开关均已实现了自产。但是， 滤波器 却成为了一条难以跨越的鸿沟，涉及材料、设计、工艺等多方面因素。制裁来得太快，海思没能也来不及攻克滤波器领域。
滤波器 在手机中主要分为 表面滤波器(SAW) 与 体声波滤波器(BAW) ，SAW主要由日本厂商占领市场，全球市场份额前五为：村田(47%)、TDK(21%)、太阳诱电(14%)、Skyworks(9%) 、Qorvo(4%)。目前 国内的厂商 诸如卓胜微、唯捷创芯、三安光电等均能供货SAW， 都是本土射频前端发展的希望产业。
但是，相较于SAW，BAW要更适合2GHz以上的高频段，而5G新增的频段包括Sub6G、毫米波等超高频频段，也就是说， BAW将成为5G滤波器的主流 。而BAW主要由美国厂商占领市场，市场份额前三为：博通(87%)、Qorvo(8%)、太阳诱电(3%)。在这一层面上，国内虽然已经有很多企业投入研发之中，但要走到实现量产并持续供货这一步，还需要一定的时间。
总的来讲，当下在5G射频前端领域，无法实现完全的本土替代。 这也是为什么余承东说：“我们尽管有非常优秀的5G芯片，但是我们的5G芯片只能当4G芯片用”的原因了。
所以针对那些“说好的5G通信技术世界领先，为什么连5G射频元件都没有？”的相关言论，只能说不仅华为不能，全球的手机厂商都目前都还没有这个能力。 如果 科技 开始有国界，将会有更多厂商投身其中。
其实，射频前端集成化、模组化是未来的发展趋势，在目前的市场中，寡头主要走IDM模式，集材料、设计、制造、封测于一体，形成了高壁垒的产业格局。那么，华为会踏上这样的一条路吗？我们不得而知。
华为本来做手机，后来开始做芯片和系统，在射频领域也开始研发产品，巧妇本不必为无米之炊，现在却要开始开启种田业务，任重道远。好在国内企业在 科技 本土化上都在前进，星光不问赶路人，在合作的基础上求变，想必是最好的选择。