为什么芯片做BGA后电脑就能正常运行了，比如桥和显卡虚焊，但是有个问题出现了，就是在做BGA之前不也是由于芯片的发热量大了，以至于高温致使芯片虚焊的吗，做BGA时不也是高温吗，而且更高，这样岂不是火上浇油吗？？？！！！怎么还能将其修好呢？？难道高温既能破坏它，也能修复它吗,实在搞不懂！高人指点啊！
1.BGA工作时自身发热和焊接BGA时需要加热是两种不同的概念，这一点必须区分！ 不懂你在说什么，，，可否说的通俗易懂点吗，谢谢啦！ "最初用的某个锡球颗粒小"??什么意思？可否求贵人再细化点，帮忙给小弟解释下！谢谢哈！还有我想不明白的是高温后难道只是中间那块的锡珠分离了吗，四周的就不断开吗，什么物理原因呢，还有就是使锡珠分离的那个高温能达到锡珠熔化的温度吗（大概两百多度才化吧）。可是用鲁大师测试有高温问题的机器时候的温度根本就没有那么高啊，就八九十来度，就报警了,这又如何解释呢，老大？ 举个例子，比如你用大拇指和食指蘸点水，手指分开个3毫米，中间的水珠不是连着了么，过会蒸发掉些后，就会断掉，但是你两个手指上还都有水。理解下就是了，等蒸发是很漫长的时间。呵呵
2.焊接是透过焊锡，将两个焊盘进行机械连接后，实现电气连接（即导通）
3.电子产品所使用的焊锡为锡银铜的合金，电子产品一旦离开工厂（相对恒温恒湿的环境）后，其焊锡会随着时间而慢慢粉末化，从而降低了电气连接的效果（即所谓虚焊）
4.BGA的耐温值（无铅）一般都在250℃左右，焊锡的熔点约217℃，也就是说要实现焊接，加热温度必须超过217℃！但这却在BGA可以承受的范围之内！所有...你懂了吗？
参考知识1
围观。做BGA需要清理。工艺不能马虎，学徒不敢动手，做不成功还得重来。不是单单高温焊接就可以的。焊下来，清理过，再焊上去，不能把芯片搞坏，温度时间都是程序控制。
参考知识B
做BGA的时候，高温时焊接作用，，，时间长了以后，其中焊接质量差别就出来了，，这时候，焊接不好的BGA受到高温后，锡收缩，，就会出现虚假焊，，，如果这个时候出现的温度达到做BGA的温度，，就不会出现，，相当于重新焊接一次了，，不追问