PCB是如何制作成的？
2023-07-02
本文主要是 PCB是如何制作成的？ 相关的知识问答，如果你也了解，请帮忙补充。
1.PCB板制作流程
PCB板制作的一般流程如下，根据每个厂商的要求不一样，流程可能会有增加减少。
2.开料
将供应商提供的大料开成符合满足流程制作及客户成品制作要求的生产板尺寸，生产板内包括有：满足流程制作所需要的板边/辅助工具孔/测试Coupon/测试孔等。
裁板：依据流程卡记载按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基板裁成相应的尺寸.
3. 内层D/F
将开好后的大料经过磨板，然后在两边的铜面表面各辘一层干膜(Dry Film, 简称：D/F), 用内层生产菲林曝光冲洗后，就可以将客户设计的线路图形转移到基板的铜面。这在PCB制作工序中是比较重要的图形转移工序之一。
4.内层蚀板
将经过线路图形转移到基板铜面的基板经过蚀板机蚀去没被D/F覆盖的铜，然后将覆盖铜面的剩余D/F褪去。就可以得到客户设计要求的内层线路图形。
5. 黑化/棕化
将完成内层线路图形的基板进行黑化（或棕化）处理，处理的目的是使得线路的铜面产生一层黑化（或棕化）层，黑化（或棕化）层的作用是在压板时可以使得铜面与树脂产生更好的结合力来防止爆板。
6. 压板
将完成内层线路黑化（或棕化）处理的基板，按客户要求成品板结构加相关的P片层叠排板，然后放进压机进行热压，使得半固化P片内的树脂融化、充填进内层的线路表面及线隙位（凹位），直到最后固化成一个完整、符合客户板厚度要求的合成板材。
7. 钻孔
将完成压板后的合成基材切成生产板尺寸的板块、磨边，然后掏出钻孔管位。就可以上钻机进行钻孔。钻孔是PCB形成网路连接的基础。
8. 沉铜/板面电镀
将完成钻板后的生产板磨披锋、用化学药水除去钻孔内及板面上的胶渍，就可以进行孔内的沉铜及板面电镀，为线路电镀打好坚实的基础。
多层板内层制作流程
9. 外层D/F
将完成沉铜及板面电镀后的生产板经过磨板，然后在外层两边的铜面表面各辘一层干膜(Dry Film, 简称：D/F), 用外层生产菲林曝光冲洗后，就可以将客户设计的外层线路图形转移到生产板的表面铜面上。这在PCB制作工序中是比较重要的图形转移工序之一。
10. 线路电镀
将完成外层生产菲林图形转移的生产板放入电镀缸进行线路电镀，当电镀（孔内/表面线路的）铜厚满足客户的要求后，就在电镀铜的表面镀阻蚀层（纯锡），然后就可以进行蚀板工序。
11. 蚀板
将完成电镀的生产板先褪去外层D/F干膜，然后将（褪去外层D/F干膜后）暴露出来的铜蚀去，再褪去阻蚀层（纯锡）后就基本上显露出客户设计的PCB原貌，至此，可以说：蚀板后的生产板已经具备客户设计所要求的网路连接功能。
12. 丝印绿油
将完成蚀板工序后的生产板两面丝印客户要求的绿油，然后用（根据客户设计而制作的）生产绿油菲林进行曝光，将未曝光的焊接Pad /锡圈/BGA pad等部分冲洗绿油后，则最终客户设计的PCB成品就基本显现出来。此时的线路板已经具备贴装/焊接元件的功能。
13. 表面处理
将完成绿油工序的生产板按客户要求的表面处理（喷锡、沉金、沉银、沉锡、 OSP、 … 等）类型要求完成后，线路上未被绿油覆盖的露铜部分将被上述的表面处理工序加上助焊剂或保护剂。则到目前为止，除电子测试及外围成型还没有完成外，PCB已经具备客户设计所要求的PCB基本功能
参考知识1
单面板的流程:
单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。
单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。
双面板的生产流程:
双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。
双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子
设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。
再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似:
多层板生产流程:
多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。
多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。
制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，其工艺流程如图所示。