导热硅脂跟导热硅胶有何区别
2023-01-07本文主要是 导热硅脂跟导热硅胶有何区别 相关的知识问答，如果你也了解，请帮忙补充。
一、指代不同
1、导热硅脂：导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
2、导热硅胶：是高端的导热化合物。
二、特点不同
1、导热硅脂：具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
2、导热硅胶：通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
三、用处不同
1、导热硅脂：用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
2、导热硅胶：广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
参考资料来源：百度百科-导热硅胶
参考资料来源：百度百科-导热硅脂
参考知识1 形态上差异很明显，硅脂是泥状的（针管装或罐装），硅胶垫一般是长条块状，有不同厚度导热效率上，硅脂的差别比较大，2W~8W都有，硅胶垫基本都有5W左右
成本上，硅脂相对便宜一些，当然导热效率高的也挺贵
使用上，硅脂用于CPU或显卡芯片等高发热的部件上，要求有较好的贴合性，而硅胶垫多半用于电子零件如电感、显存颗粒等的散热 参考知识B 导热硅胶： 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热胶片： 工业上有一种称之为导热胶片的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。 导热硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ... 还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到 导热硅脂的工作温度 一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 参考知识C
导热硅脂与导热硅胶有哪些区别，首先导热硅胶和导热硅脂都是热界面材料，都可以用来辅助电子产品进行散热，使得电子产品可以很好的使用。
导热硅胶一般来说是导热RTV胶，导热硅胶是在常温下能固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘结性能。
参考知识D 导热硅胶： 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热硅胶片：
工业上有一种称之为导热硅胶片的材料，一般用于需要绝缘导热的应用场合，外壳和芯片表面。多种厚度选择，起导热填充作用，这种材料的导热系数高，按需求选
择，成本较高。导热垫是采用高导热系数材料设计而成。体积电阻率和击穿电压极高，是一种柔性固体导热材料，安装时需要夹紧应力。广泛应用于带电的半导体表
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是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？
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