导热硅胶和导热硅脂的区别

2023-01-07

本文主要是 导热硅胶和导热硅脂的区别 相关的知识问答，如果你也了解，请帮忙补充。

导热硅胶：
　　导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
　　导热硅胶就是导热rtv胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
　　
导热胶片：
　　工业上有一种称之为导热胶片的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
　　
导热硅脂：
　　导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
　　现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热...
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　　还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到
　　导热硅脂的工作温度
　　一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右
　　导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体
（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 参考知识1 导热硅脂外观呈膏脂状，是填充空隙的材料之一，用于填充CPU与散热片之间的空隙。它可以在-40℃-200℃下工作。作为目前新消费电子市场领域应用最为广泛的导热材料之一，热传导系数和热阻系数是判定导热硅脂性能的两大重要指标。热传导系数越大，导热性能越好。热阻系数越低，物体温度越低，导热性能越好。
优势
1. 优良的粘度使得硅脂容易平铺在散热设备的表面。
2. 优异的电绝缘性和导热性，同时具备低油离度，耐高电压，防水的特性。

缺点：涂抹导热硅脂不能过多，否则影响导热性能。使用时间过长会导致导热硅脂热阻增加并出现老化。

导热硅胶外观呈固态状，涂覆于电子产品与散热设施之间的接触面。它的工作范围在-60℃-280℃。
优势
1.对金属与非金属不产生腐蚀性。
2.良好的导热性与绝缘性，提高产品的使用期限。
3.短时间成型为硬度高的固体物，成品的导热硅胶添加了黏性物质，比硅脂更具有黏合力。
缺点：容易把电子设备和散热设施“黏过头”。

对比，工作温度上，导热硅胶比导热硅脂更为广泛。导热性能上，导热硅脂略胜一筹。总之，只有根据产品的需求来选择不同特性的产品才能发挥出产品的功能优势。