导热硅胶的主要成份是啥?

2023-01-07

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非硅导热硅胶片是一种不含低分子矽氧烷成份的导热垫片,具有高导热绝缘,无硅油、无污染,不挥发等特性一,适用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等对硅敏感的领域。
非硅导热硅胶片的主要成份包括:氧化铝、、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂,其中合成树脂是用polyolefin,软化油脂是用全合成的paraffin
oil.
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