例如 横河 EJA/ROSEMOUNT/ABB/Siemens/E+H/Honeywel 参考资料：http://www.saikehb.cn/article-1243.html 变送器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开变送器,因此,许多国家对变送器技术的发展十分重视,如日本把变送器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和变送器) 1 压力变送器的发展历程 现代压力变送器以半导体变送器的发明为标志,而半导体变送器的发展可以分为四个阶段 [1 ] : (1) 发明阶段(1945 - 1960 年) :这个阶段主要是以1947 2 压力变送器国内外研究现状 从世界范围看压力变送器的发展动向主要有以下几个方向 2. 1 光纤压力变送器[5 ]
…及国内厂商）的压力变送器的测量原理、型号、技术指标（线性度、量程比、温度误差、稳定性、价格，给出综合评价。
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压力变送器现状与未来发展趋势
【摘要】：压力变送器是许多工业设备中用以控制工业过程和压力变化的重要原件。压力变送器用于测量液体、气体或蒸汽的液位、密度和压力，然后将压力信号转变成4～20mA DC信号输出。压力变送器分电容式压力变送器和扩散硅压力变送器，陶瓷压力变送器，应变式压力变送器等。
【关键词】：压力变送器；智能变送器；EJA变送器；罗斯蒙特压力变送器
【正文】：
一 、引言
压力变送器是直接与被测介质相接触的现场仪表，常常在高温 低温 腐蚀 振动 冲击等环境中工作。在石油、化工、电力、钢铁、轻工等行业的压力测量及现场控制中应用非常广泛。
压力变送器的发展大体经历了四个阶段：
(1) 早期压力变送器采用大位移式工作原理，如曾大量生产的水银浮子式差压计及膜盒式差压变送器，这些变送器精度低且笨重。
(2) 20世纪50年代有了精度稍高的力平衡式差压变送器，但反馈力小，结构复杂，可靠性、稳定性和抗振性均较差。
(3) 70年代中期，随着新工艺、新材料、新技术的出现，尤其是电子技术的迅猛发展出现体积小巧、结构简单的位移式变送器。
(4) 90年代科学技术迅猛发展，这些变送器测量精度高而且逐渐向智能化发展数字信号传输更有利于数据采集
压力变送器发展至今已有电容式变送器、扩散硅压阻式变送器、差动电感式变送器和陶瓷电容式变送器等不同类型。
二、几种压力变送器
1.扩散硅压力变送器
20世纪90年代中期，美国Icsensors公司、Nova公司应用硅精蚀和硅晶片叠合两项尖端科技生产了新型扩散硅压力传感器并开发出具有精度高, 重复性小, 抗腐蚀的扩散硅压力变送器。1993年长沙矿山研究院开发了具有极高性价比的SBP800型扩散硅压力变送器, 在首钢、长岭炼油厂等数十家大中型企业推广使用。
过程压力通过隔离膜片、密封硅油传输到扩散硅膜片上、同时参考端的压力大气压作用于膜片的另一端。这样膜片两边的压差产生一个压力场, 使膜片的一部分压缩, 另一部分拉伸, 在压缩区和拉伸区分别由两个应变电阻片, 以感受压力引起的阻值的变化, 从而将压力信号转换为电信号图。此种SBP800型压力变送器可以测量316钢承载的任何液、气态介质。
2.电容薄膜式压力变送器
电容薄膜式绝对压力变送器自80年代诞生至今有20年历史, 由于它的精度高, 耐腐蚀, 耐污染, 稳定性好, 是国内外公认的检测低真空压力的理想仪表。美国M.K.S的公司是全球生产电容薄膜式压力变送器的主要生产厂家, 至目前为止, 它的年销售额已达上亿美元, 涉及民用工业的各个领域, 并在航天工业、核工业等军事工业中发挥着独特的作用。
这种压力变送器是利用弹性薄膜在压差作用下产生压变引起电容变换的原理制成, 它是由检测部分和转换电路组成检测部分有真空腔及检测腔两个腔体。真空腔为全密封结构, 经质谱检漏仪检漏合格后, 通过长时间排气, 最后将排气管密封形成的, 并备有消气剂, 消除残余气体, 长期保持高真空。固定极板位于真空腔中, 由极板引出线至腔外。检测膜片置于高真空的真空腔及连接低真空待测系统的检测腔之间, 检测膜片为可动极板, 其与固定极板形成一个平板电容器, 有一定的电容值。被测的低真空压力通过检测孔进入检测腔, 检测膜片产生挠曲, 改变了其与固定极板的距离, 电容值也随之改变。不同的低真空压力值决定不同的电容值。最后电容信号被输送到电路转换部分, 电路转换部分将电容信号通过变换、整理、放大等环节,输出一个标准电压或电流信号。这个标准电信号是从电容信号而来, 它与真空压力成正比。真空预冷试验机采用CPCD100Z型电容薄膜式压力送器作为真空室压力的测量。通过微处理机把信号输出在面板上。实验证明, 该类型变送器响应快, 稳定可靠并可以连续使用, 充分满足了试验中压力测量的要求。
3.陶瓷厚膜压力变送器
陶瓷厚膜式压力变送器是利用了陶瓷厚膜电阻的力敏效应。利用陶瓷厚膜压力芯片作为弹性元件, 印刷和烧结在陶瓷膜片上的厚膜电阻为敏感电阻, 并经过精密的补偿技术、调阻技术、信号处理技术的处理, 将压力信号直接转换成标准的电流信号, 并接人工业仪表或计算机控制系统, 实现生产过程的自动检测和控制。
瓷厚膜压力变送器主要是由陶瓷厚膜压力传感器和微处理器两部分组成, 传感器用来测量压力变化。当压力作用于传感器时, 引起传感器的电阻值变化, 传感器芯片上的电桥电路检测出并由A/D转器转换成数字信号送至微处理器。微处理器是信号处理的核心部件,具有线性运算、校正、故障诊断和通信功能。传感器数据存储器能够存储修正系数, 微处理器利用存储器中的数据信息, 经计算处理, 产生一个高精度的特性优异的输出。这种变送器在生产工艺过程中可将各种介质包括腐蚀性和非腐蚀性的气体、液体直接引人到陶瓷膜片上, 无需进行复杂的隔离技术, 因此价格低廉。压力变送器的弹性体为物化性能极为稳定的高铝瓷儿制作, 长期工作无蠕变和塑性变形, 线性度、滞后性能明显优于其他类型压力变送器。
4.陶瓷电容压力变送器
陶瓷电容压力变送器采用无中介液的干式陶瓷电容传感器, 从而获得很高的技术性能。市场上以德国E+H公司和美国Kavlico公司产品为主。年代中期,哈尔滨工业大学利用美国Kavlico公司的陶瓷电容式传感器生产出PTM120压力变送器, 其性能稳定, 测试数据准确, 大量投人到石油、化工、电力、钢铁、轻工等行业的压力测量及现场控制。
陶瓷电容压力变送器的工作原理与其他电容式的变送器不同, 介质压力直接作用于陶瓷膜片, 使测量膜片产生偏移。膜片位移产生的电容变化量与输人压力成一定的线性关系, 经电子部件检测、放大并输出。
三、智能型压力变送器
20世纪90年代, 现场总线技术迅速崛起, 工业过程控制系统逐渐向具有双向通信和智能仪表控制的现场总线控制系统方向发展。从而产生了新一代的智能压力变送器。它们的主要特点如下。
（1）自补偿功能如非线性、温度误差、响应时间、噪声和交叉感应等。
（2）自诊断功能如在接通电源时进行自检, 在工作中实现运行检查。
（3）微处理器和基本传感器之间具有双向通信的功能构成闭环工作系统。
（4）信息存储和记忆功能。
（5）数字量输出。
基于上述功能, 智能压力变送器的精度、稳定性、重复性和可靠性都得到提高和改善。其双向通信能力实现了计算机软件控制及远程设定量程等状态。
智能型压力变送器主要分为带协HART协议的和带482或RS232接口的两种类型。带HART协议的智能压力变送器是在模拟信号上迭加一个专用频率信号, 实现模拟和数字同时进行通信。带RS232或485口的智能压力变送器内部将模拟信号A/D转换通过微处理器计算由D/A输出。RS232接口是异步通信协议接口, 可与许多通信协议兼容。因此, 后者应用非常广泛。
四、压力变送器代表性产品
（1）EJA变送器
产品规格
应用 类型 型号 膜盒 量程(KPa) 最大工作压力(MPa)
差压和液位 常规安装 EJA110A L 0.5-10 3.5
L(接液材质代码为“S”) 0.5-10 16
M 1-100 16
H 5-500 16
V 0.14-14MPa 16
特点：
静压影响忽略不计
当加有静压（工作压力）时，两形状、尺寸、材质完全一致的谐振梁形变相同， 故频率变化也一致，故偏差自动清除（公式和图类似温度影响）。
单向过压特性优异
接液膜片与膜盒本体采用独创的波纹加工技术，使外部压力增大到某一数值时， 接液膜片能与本体完全接触，硅油传递给传感器的压力不再随外力的增加而增 加，从而达到对传感器的保护作用。
安装灵活
可无需支架，直接安装；
常规使用，无需三阀组。
综合评价：
采用微电子加工技术（MEMS)在一个单晶硅芯片表面的中心和边缘制作 两个形状、尺寸、材质完全一致的H形状的谐振梁，谐振梁在自激振荡 回路中作高频振荡（如图1）。 单晶硅片的上下表面受到的压力不等时，将产生形变，导致中心谐振梁 因压缩力而频率减小，边缘谐振因受拉伸力而频率增加（如图2）。
两频率之差信号直接送到CPU进行数据处理，然后 （1）经D/A转换成4-20mA输出信号，通讯时叠加Brain或Hart数字信号； （2）直接输出符合现场总线（Fieldbus Foundation TM）标准的数字信号。
（2）罗斯蒙特压力变送器
一、产品概述：
罗斯蒙特的3051C型压力变送器为压力测量技术创建了一个新的标准。它具有无可比拟的操作性能、灵活的CoPlanarTM平台，而且可以升级。新型3051C压力变送器的性能指标保证了在不同工况下的精度和稳定性。
工作原理：工作时，高、低压侧的隔离膜片和灌充液将过程压力传递给灌充液，接着灌充液将压力传递到传感器中心的传感膜片上。传感膜片是一个张紧的弹性元件，其位移随所受压而变化（对于GP表压变送器，大气压如同施加在传感膜片的低压侧一样）。AP绝压变送器，低压侧始终保持一个参考压力。传感膜片的最大位移量为0.004英寸（0.1毫米），且位移量与压力成正比。两侧的电容极板检测传感膜片的位置。传感膜片和电容极板之间电容的差值被转换为相应的电流，电压或数字HART（高速可寻址远程发送器数据公路）输出信号。
3051变送器的应用
新型3051C的性能指标保证在不同工况下的精度和稳定性。灵活可变的CoPlanarTM平台设计不但为您目前的应用需求提供最佳方案，同时通过PlantWeb工厂管控网和现场总线技术也完全能满足您将来的技术要求。
二、技术参数：
总体性能：±0.15%
精度：±0.075%
差压：校验量程从0.5inH2O至2000psi
表压：校验量程从2.5inH2O至2000psi
绝对压力：校验量程从0.167psia至4000psia
过程隔离膜片：不锈钢，哈氏合金CR，蒙乃尔R，钽（仅限CD，CG）及镀金蒙乃尔
设计小巧、坚固而质轻，易于安装。
五、压力变送器的趋势
当今世界各国压力变送器的研究领域十分广泛,几乎渗透到了各个行业,但归纳起来主要有以下几个趋势:
(1) 智能化由于集成化的出现,在集成电路中可添加一些微处理器,使得变送器具有自动补偿、通讯、自诊断、逻辑判断等功能。
(2) 集成化压力变送器已经越来越多的与其它测量用变送器集成以形成测量和控制系统。集成系统在过程控制和工厂自动化中可提高操作速度和效率。
(3) 小型化目前市场对小型压力变送器的需求越来越大,这种小型变送器可以工作在极端恶劣的环境下,并且只需要很少的保养和维护,对周围的环境影响也很小,可以放置在人体的各个重要器官中收集资料,不影响人的正常生活。如美国Entran 公司生产的量程为2～500PSI 的变送器,直径仅为1. 27mm ,可以放置在人体的血管中而不会对血液的流通产生大的影响。
(4) 标准化变送器的设计与制造已经形成了一定的行业标准。如ISO 国际质量体系;美国的ANSI、ASTM标准、俄罗斯的ГOCT、日本的J IS 标准。
(5) 广泛化压力变送器的另一个发展趋势是正从机械行业向其它领域扩展,例如:汽车元件、医疗仪器和能源环境控制系统。
之一。在各类变送器中压力变送器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等。压力变送器已成为各类变送器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类变送器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外压力变送器的研究现状和发展趋势。
年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S. Smith) 与1945 发现了硅与锗的压阻效应[2 ]
,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力变送器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2) 技术发展阶段(1960 - 1970 年) :随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110)
晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3 ]
。这种形式的硅杯变送器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。 (3)
商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年)
:在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅变送器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术[4 ]
,主要有V
形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。
(4) 微机械加工阶段(1980 年- 今) :上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。
通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力变送器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力变送器进入了微米阶段。
这是一类研究成果较多的变送器,但投入实际领域的并不是太多。它的工作原理是利用敏感元件受压力作用时的形变与反射光强度相关的特性,由硅框和金铬薄膜组成的膜片结构中间夹了一个硅光纤挡板,在有压力的情况下,光线通过挡板的过程中会发生强度的改变,通过检测这个微小的改变量,我们就能测得压力的大小。这种敏感元件已被应用与临床医学,用来测扩张冠状动脉导管气球内的压力。可预见这种压力变送器在显微外科方面一定会有良好的发展前景。同时,在加工与健康保健方面,光纤变送器也在快速发展。
2. 2 电容式真空压力变送器[6 ] E H公司的电容式压力变送器是由一块基片和厚度为0. 8～2. 8mm的氧化铝(Al2O3)
构成,其间用一个自熔焊接圆环钎焊在一起。该环具有隔离作用,不需要温度补偿,可以保持长期测量的可靠性和持久的精度。测量方法采用电容原理,基片上一电容CP
位于位移最大的膜片的中央,而另一参考电容CR 位于膜片的边缘,由于边缘很难产生位移,电容值不发生变化,CP
的变化则与施加的压力变化有关,膜片的位移和压力之间的关系是线性的。遇到过载时,膜片贴在基片上不会被破坏,无负载时会立刻返回原位无任何滞后,过载量可以达到100
%,即使是破坏也不会泄漏任何污染介质。因此具有广泛的应用前景。 2. 3硅微机械加工变送器
在微机械加工技术逐渐完善的今天,硅微机械变送器在汽车工业中的应用越来越多。而随着微机械变送器的体积越来越小,线度可以达到1～2mm
,可以放置在人体的重要器官中进行数据的采集。Hachol ,Andrzej ;dziuban ,Jan Bochenek
报导了一种可以用于测量眼球的眼压计,其膜片直径为1mm。在内眼压为60mmHg 时,静态输出为40mV ,灵敏度系数比较高。 2. 4耐高温压力变送器
新型半导体材料碳化硅(SiC) 的出现使得单晶体的高温变送器的制作成为可能。Rober. S. Okojie报导了一种运行试验达500 ℃的α(6H)
SiC 压力变送器. 实验结果表明,在输入电压为5V ,被测压力为6. 9MPa 的条件下,23500 ℃时的满量程输出为44. 66～20. 03mV
,满量程线度为20. 17 % ,迟滞为0. 17 %。在500 ℃条件下运行10h ,性能基本不变,在100 ℃和500 ℃两点的应变温度系数( TCGF)
, 分别为20. 19 %/ ℃和- 0. 11 %/ ℃。这种变送器的主要优点是PN
结泄漏电流很小,没有热匹配问题以及升温不产生塑性变型,可以批量加工。Ziermann ,Rene 报导了使用单晶体n 型β- SiC
材料制成压力变送器,这种压力变送器工作温度可达573K,耐辐射。在室温下,此压力变送器的灵敏度为20. 2muV/ VKPa。