“708硅橡胶”可以做“导热硅胶”用吗?

2023-01-09

想把散热片固定到芯片上,导热硅脂是粘不牢的,手里有708硅橡胶,不知道可不可以用,能达到较好的散热效果吗?
别外问一个次要的问题,704、705、706、707、708硅橡胶有什么差别?
谢谢各位解答 一般情况不可以用!!!
708硅橡胶耐温在:-60~+200℃;

但你可以用:707PTC传感器硅橡胶
它的耐温在:-60~300℃
用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定

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以下我会着重介绍708-704系列硅橡胶 使用及用途及使用方法:

707PTC传感器硅橡胶(传感器专用胶、707硅橡胶)
使用及用途:
TM-707胶是一种无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、流淌型单组份室温固化有机硅胶液。耐温-60~300℃。该胶尤其对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。其热导率、耐高温性、功率衰退率、粘结力、绝缘性、防震、防水、吸振性及稳定性都不逊于进口产品,是目前国内生产性能最好的PTC、传感器专用胶之一。

使用方法:
在待粘或涂敷工件表面作一般清洁处理及干燥后,将胶从铝软管中均匀挤出,直接涂胶粘合。室温放置8~24小时(2~4mm)厚度,让其自然固化,粘合后放置时间越长效果越好。如粘合面积较大,涂胶层厚及室温较低的情况下需数天后才能完全固化。未用完毕将胶盖拧紧,下次可继续使用。贮存期一年。执行标准:Q/320481 HDG001

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708硅橡胶(708胶 708胶水 708硅胶)
使用及用途:
TM-708有机硅密封胶是一种无毒、无溶剂、无腐蚀、无污染、耐老化、不流淌型单组份室温固化有机硅胶液。该胶具有优良的电绝缘性能,且定位性好,粘附性强,固化后弹性体大等特点,是大小功率电源、彩电及各种电器设备高压部位电子元器件的固定、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、绝缘密封的专用胶之一。耐温-60~+200℃。亦可用于冰箱、冷库、管道、船舶等制冷设备的粘结密封。
使用方法:
将待粘合或涂敷的工件表面作一般清洁处理,直接将胶从铝软管中均匀挤出涂胶粘合。室温放置8~24小时(2~4mm)厚度,让其自行常温固化。如胶层厚或粘合面大,产品又不易接触到空气中微量水汽且室温过低的情况下,完全固化的时间则需数天。未用完毕需将胶盖拧紧,下次可继续使用。贮存期一年。执行标准;Q/320481 HDG001-2004

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706硅橡胶(706胶 706胶水 706硅胶)
使用方法:
该胶是一种半透明,半流淌型单组份室温固化硅橡胶,胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能,耐老化性能和电绝缘性能,对各种基材有较强的粘附着力。特别适合电子元器件、各类仪表、电子模块、不锈钢制品、食品机械、医疗机械、医疗器械、冷藏车、钢结构厂房的涂敷保护,粘接加固防水防潮的绝缘密封。耐温-60~200℃。执行标准:Q/320481 HDG001

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705硅橡胶(705胶 705胶水 705硅胶)
使用及用途:
单组份无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、防潮、防漏,常温固化、具有优良的电绝缘性和稳定性、无色、透明。广泛用于玻璃,仪器仪表,冰箱,冷柜,医疗器材及小型电子元器件的绝缘密封和粘合。
使用方法:
在待粘元器件表面作一般清洁处理,最好用无水酒精擦干净,涂胶粘合室温放置8-24小时自行固化(胶层厚1-3mm)、如胶层厚和粘合面积较大则固化时间延长,粘合后放置时间越长,效果好,用毕需将胶盖盖紧,下次可继续使用,25℃左右保存期一年。执行标准:Q/320481 HDG001

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704硅橡胶(704胶 704胶水 704硅胶)
使用及用途:
单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便.具有优良的电绝缘性和抗电弧性能,专用于电加热原器件蒸汽电熨斗及电子电器的绝缘、密封和粘合,耐温-60℃-+250℃,贮藏期一年。
使用方法:
在待粘元器件工作面作一般清洁处理及干燥后,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,室温放置12-24小时,吸收空气中的微量水汽而自行固化,如粘合的面积较大和胶层过厚时需放置数天才能固化。执行标准:Q/320481 HDG001

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703硅橡胶(703胶 703胶水 703硅胶)
使用及用途:
单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便,具有优良的点绝缘性能和粘结性能。被广泛用于电子电器及电子元器件的粘合、密封。贮存期一年,耐温-60℃-+150℃。
使用方法:
在待粘元器件表面做一般清洁处理后,直接涂胶粘合,室温固化8-12小时而自行固化,如果胶层厚和涂覆面积大则固化时间延长效果越好。用毕将胶盖盖紧,下次可继续使用。执行标准;Q/320481 HDG001

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导热硅脂
使用及用途:
本产品具有极佳的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60℃+250℃。贮存期二年。
使用方法:
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。执行标准:Q/320481 HDG001-2004

以上内容仅供参考~~~~~
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