散热硅胶片，硅胶，铜片，石墨烯片哪个导热好？我想把小米平板改装散热，像图片那样，但是不知道铜适不适合。想请教一下处理器导热贴什么，还有后壳散热贴什么
平板散热效率的提升可以采利用散热材料的组合，如力王新材料的石墨片+导热硅胶，效果会更好。散热硅胶片、硅胶、铜片、石墨烯片这几种材料从导热效率来看最优的是石墨烯片，其次是铜箔、导热硅胶片。优先采用石墨片将平板某些热源区的热量导致整个后壳，再采用柔性导热硅胶将热量传导散发出去。
铜片较硬不适合，铜箔还差不多，但铜会有一定的电磁屏蔽，WIFI或移动网络接收信号时会有一定的影响，散热效果也并不如石墨片+导热硅胶。
处理器导热采用力王新材料的高导热系数的导热硅胶片即可，或采用力王新材料的导热相变材料也行。
后壳外也可采用石墨片+导热硅胶的形式贴导散热材料。
参考知识1
楼主您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您解答：导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。导热硅脂又称为散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于CUP、晶体管、电子管等电子原器件的导热及散热，导热硅脂热阻低，导热效果好，太不方便涂抹，使用寿命短，只有一年左右。简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。